「ネプコン ジャパン 2018」は、「第47回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス製造・実装技術展-」を中心に7展で構成され、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える最新の製造・実装・検査に関して約2600社が出展する日本有数の展示会です。

京都地域スーパークラスタープログラムでは、その中で併催される「第19回 プリント配線板 EXPO」に参画団体と共に出展し、SiCパワーデバイスの社会実装に向けた研究開発の成果を展示いたします。パネル、試作品、製品の展示以外に実演もございますので是非ご来場ください。

日 時 2018年1月17日(水)~1月19日(金)
10:00~18:00(最終日のみ17:00まで)
会 場 東京ビックサイト 東2ホール(東京都江東区有明3-11-1)
http://www.bigsight.jp/access/transportation/
入場料 無料(招待券申込制)
※詳細・招待券請求は「第47回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス製造・実装技術展-」のホームページをご覧ください。
http://www.nepcon.jp/
展示団体と
展示タイトル
・大阪大学(舟木教授)
 SiC搭載機電一体SRモータへの適用事例

・(公財)京都高度技術研究所
 SiCパワーデバイスによる高効率エネルギー利用システムの構築

・(地独)京都市産業技術研究所
 SiCパワーデバイス実装基盤技術

・神戸電機産業(株)
 鉄道旅客車両搭載用 小容量SiC電源ユニット

・(株)竹中製作所
 小型低コストのマルクス電源

・日新技研(株)
 SiCモジュール搭載高周波電源

・日本電産(株)
 電動バイクを想定したSiCインバータによるSRモータ1万回転駆動デモ

・福井大学(米沢教授・福井地域サテライトクラスター)
 SiC利用有線ドローン用DC給電システム