(公財)京都高度技術研究所が中心となりSiCパワーデバイスの本格普及と社会実装を目指して、平成25年度から開始された研究事業「京都地域スーパークラスタープログラム」に福井地域として参画し、SiC半導体を用いたパワーデバイスを各種機器に実装するために必要なパッケージ化回路接合技術開発に関する研究について、国立大学法人福井大学を中心に進めてまいりました。
このたび、今年度で本研究事業が終了することから、これまでの研究成果を発表し、さらなる社会実装促進を目的とした報告会を開催します。
SiCパワーデバイスの利用にご関心のある方々のご参加をお待ちしています。

開催日時 平成29年10月26日(木) 13:30~15:00
会場 ユー・アイふくい(福井県生活学習館)学習室101
(福井県福井市下六条町14-1)
http://www.manabi.pref.fukui.jp/you-i/
※北陸技術交流テクノフェア2017会場(福井県産業会館)近く
※当日は北陸技術交流テクノフェア送迎バスをご利用いただけます。
JR福井駅東口発 所要時間約20分(無料)
8:00~15:30まで30分ごとに運行
内容 1.サテライトクラスター福井地域 研究成果発表
「分散型ロードレベリング実現・実証に向けた福井地域基盤技術統合化クラスター
 5年間の取り組みとこれからの展開」
福井大学産学官連携本部 教授 米沢 晋

2.特別講演
「SiC利用回路を組み込んだ蓄電システムの開発(仮)」
福井大学産学官連携本部・客員教授 松尾 博

3.成果物展示、デモ運転

4.質疑応答、名刺交換

主催 公益財団法人ふくい産業支援センター、国立大学法人福井大学、福井県
共催 公益財団法人京都高度技術研究所、ふくいオープンイノベーション推進機構
後援 国立研究開発法人科学技術振興機構(予定)
申込・詳細 下記URLをご参照ください。
http://www.fisc.jp/technology/2017/10/204/
申し込みおよび問い合わせ先 公益財団法人ふくい産業支援センター オープンイノベーション推進部(前川)
TEL:0776-55-1555 FAX:0776-55-3430
E-mail:t-maegawa@fklab.fukui.fukui.jp