(地独)京都市産業技術研究所と(公財)長野県テクノ財団は,スーパークラスタープログラムにおいて広域的に連携し,SiCパワーデバイスの技術開発に取り組んでいます。
大学や公的研究機関,企業との研究技術マッチングによって開発された成果を速やかに産業に波及し、イノベーションにつなげることを目的として連携セミナーを開催いたします。

開催日時平成29年9月11日(月) 13:00~
会場(地独)京都市産業技術研究所 2F ホール
http://tc-kyoto.or.jp/access/
内容13:00 開会

13:05 【基調講演】 SiCパワーデバイスのサポートに必要な実装技術
     舟木 剛(大阪大学 工学部 教授)

13:35 耐熱絶縁材料の開発 
     村上 泰(信州大学 繊維学部 教授・長野サテライト研究統括)  

14:00 パワエレ磁性デバイスシステムの開発
     佐藤 敏郎(信州大学 工学部 教授)

14:25 磁性めっきコイルデバイスの開発
     水野 勉 (信州大学 工学部 教授)

14:50 長野県工業技術総合センターの取り組み
     小板橋 竜雄(長野県工業技術総合センター 材料技術部門 金属材料部長)
 
15:15   ------休憩------

15:25 Cuナノ粒子析出反応の解析とナノ粒子を用いた低温焼結接合
      塩見 昌平(京都市産業技術研究所 金属系チーム )

15:50 KEEPNEX®によるSiCパワーデバイス用耐熱実装技術の検討
      山本 貴代(京都市産業技術研究所 表面処理チーム )

16:15 放射放熱型セラミック基板の評価技術の高度化
      荒川 裕也(京都市産業技術研究所 窯業系チーム )

16:40 金属溶解用高周波電源へのSiCモジュール搭載
      土屋 量平(日新技研株式会社機器部 技術グループ 次長/
     電源開発プロジェクトリーダー)

17:05   閉会 
17:20~ 交流会(交流会参加費:2,000円)
定員50名
参加費無料
(交流会へ参加される方は、参加費2,000円をお支払いください)
申込方法Eメールにてお申込みください。
申込先/E-mail:sic-tc [at]tc-kyoto.or.jp
※メールアドレスの[at]を半角@マークに代えて送信してください。
申込締切平成29年9月5日(火)
主催(地独)京都市産業技術研究所
共催(公財)長野県テクノ財団,(公財)京都高度技術研究所
お問合せ(地独)京都市産業技術研究所(担当:山本、菅野、嶋田)
TEL:075-326-6100(代)